1. 前處理:
這個階段的主要目的是對基材進行清潔和預處理,確保后續氧化過程的順利進行。具體步驟包括除油、除銹、化學蝕刻等。這些步驟可以確保基材表面的清潔度和粗糙度,增加后續氧化膜與基材的結合力。2. 微弧氧化處理:
這是整個流程的核心部分。在這一階段,將經過前處理的基材置于特定的電解液中,并施加高電壓。此時,在電場的作用下,電解液中的離子會遷移到基材表面,并與表面的原子發生反應,形成氧化膜。隨著電壓的升高,電場強度增強,達到一定的電壓時,基材表面會形成微弧放電現象。這種微弧放電會在瞬間產生高溫高壓的環境,使得更多的氧離子融入基材表面形成致密且硬度高的氧化膜層。這個過程需要精確控制電壓、電流和電解液的成分及溫度,以保證形成的氧化膜質量。這一階段涉及的技術包括等離子體技術和電化學技術。在實際操作中,技術工程師需要具有豐富的經驗和專業知識,以確保工藝的穩定性和膜層的質量。3. 后處理:
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