在這一階段，樣品被置于微弧氧化設備的反應環境中，隨后開始逐漸施加低電壓和高電場強度。這個階段的主要目的是激發樣品的表面氣體分子形成等離子體。通過初步激發產生的熱量與化學反應產生的激活物質為后續的階段提供反應條件。
第二階段：電流激發階段隨著電壓的逐漸增大，微弧氧化進入電流激發階段。在這個階段，樣品的表面會形成強烈的電場和微弧放電現象，產生的高溫環境和熱量有利于加快材料表面的化學反應速率，產生氣體排放并促使表面氧化膜開始形成。
隨著電流的增大，放電區域的溫度上升極高，可造成樣品表面氧化膜的裂解或重熔。隨著反復的裂解與再熔過程，表面活性提高，促進了金屬離子與氧離子向表面的擴散，使膜層進一步加厚。
第三階段：膜層形成階段隨著電流的繼續增加和反應時間的延長，在樣品的表面形成一層較厚的氧化膜層。這一階段是微弧氧化過程中最為關鍵的階段，因為形成的膜層決定了最終產品的性能。
在這個階段中，可以通過調整工藝參數如電流密度、反應時間以及反應氣體的種類和流量等來控制膜層的成分結構和性能。
這一階段還可以通過向電解質溶液中引入多種化學物質來促進不同的化學反應和沉積更多的陶瓷相物質，使膜層更為致密和均勻。此外，膜層的生長過程可以通過特定的工藝手段進行調控和優化。 第四階段：最終熱處理階段在微弧氧化過程結束后，進行最終的熱處理以穩定和優化氧化膜的結構與性能。
這一階段主要是通過高溫處理來消除殘余應力、增強膜層的附著力和改善膜層的微觀結構。此外，熱處理還可以提高產品的整體性能和使用壽命。
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